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HOLTEK 2014 新产品发表会 10/03/2014
公布工夫:2016/1/13 15:46:14

 2014年10月7日起,合泰半导体(HOLTEK Semiconductor) 将揭开2014新产品发表会序幕,起首于10月7日假台北国宾饭铺国际厅同步举行中文及英文场次新产品发表会暨产物运用展现。


本次新产品发表会HOLTEK推出的新产品取运用包孕:指纹辨识模块、32位 MCU、标准型8位 Flash MCU、公用型 8 位 ASSP MCU及周边IC (Peripherals)等。


本公司新产品发表会首场除在台北隆重举行中,亦将依工夫递次于北京(10/14)、姑苏(10/16)、杭州(10/17)、深圳(10/21)、顺德(10/22)、厦门(10/24)、成都(11/4)连续举办,以展现本公司2014年新产品开发的结果,推出更高性价比更具竞争力的各式 MCU 产物及周边 IC,并提供客户更好的工程技术取贩卖服务。

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